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Nokia – Placa GPON FGLT-D

FGLT-D

Placa de terminação de linha NOKIA Alcatel-Lucent 7360 ISAM FX 16 portas GPON OLT com módulo C+.

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DOCUMENTOS E ESPECIFICAÇÕES DO PRODUTO

ESPECÍFICAÇÕES E DETALHES

CARACTERÍSTICAS:

Nokia ISAM FGLT-D é a mais recente linha Gigabit Passive Optical Networks (GPON) placa de terminação, projetada para implantações massivas de fibra Gigabit. Baseado em o chipset Quillion, combina alta capacidade, alta densidade, baixo consumo de energia consumo e baixa latência, permitindo que as operadoras entreguem com mais eficiência serviços residenciais e empresariais.

 

ESPECIFICAÇÕES:

External interfaces:
• 16-port GPON interfaces, using pluggable B+, C+ or C++ optics, allowing 28dB, 32dB or 34dB optical loss budget, respectively, based on:
– G.984.1 – GPON service requirements
– G.984.2 – GPON physical media dependent (PMD) layer
– G.984.2 – GPON PMD layer, Amendment 1
– G.984.3 – GPON transmission convergence (GTC) layer; GPON Encapsulation Method (GEM) based
– G.984.3 – GTC layer, Amendments 1 and 2
– G.988 – GPON OMCI, Appendixes I and II
– TR-156
• Support for:
– Advanced Encryption Standard (AES)
– Forward error correction (FEC)
– Dynamic bandwidth allocation (DBA)
– Configurable delay tolerance

Forwarding
• Layer 2 forwarding – Generic:
– Ethernet packet types include Ethernet II Encapsulation and logical link control/Subnetwork Access Protocol (LLC/SNAP)
– Any combination of untagged/priority/single tagged packets, selective Internet Protocol over Ethernet/Point-to-Point Protocol over
Ethernet (IPoE/PPPoE) filtering
– Virtual LAN (VLAN) assignment for untagged/priority tagged packets based on port and protocol default VLAN, multi-VLAN support at
UNI
• Layer 2 forwarding – CC mode:
– VLAN stacking (S-VLAN CC and S-VLAN/C VLAN CC)
• Layer 2 forwarding – RB mode:
– VLAN stacking (S-iBridge), selective broadcast
• Layer 3 multicast:
– High-performance Internet Group Management Protocol (IGMP) processing
– IGMP proxy
– Immediate leave
– Source-specific multicast/any-source multicast (SSM/ASM)
• Active-Active load sharing for up to 4 x 10Gb/s bidirectional aggregate

Operating environment
• Temperature, inlet/ambient:
– -5°C to 45°C (23°F to 113°F), when used in configuration with up to 2 FX or 2 FD shelves
– -40°C to 65°C (-40°F to 149°F), when used in standalone ISAM FX or FD shelf
• Over-temperature sensors and shutdown
• Humidity: 10% to 95% (non-condensing)